哪种封装技术通常用于实现高密度、高引脚数的集成电路封装（ ）。
A、DIP（双列直插封装）
B、BGA（球栅阵列封装）
C、SIP（单列直插封装）
D、CSP（芯片尺寸封装）
发布时间：2025-02-10 06:20:19
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答案：B
